具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
様々な事業で高いシェアを誇る技術メーカーにて、同社製品である積層セラミックコンデンサ（MLCC）、パワー半導体などの電子・半導体部品製造装置（自動機）の機械設計業務をご担当いただきます。

【具体的な職務内容】
■自動機本体の設計やロボット、機械要素部品を組み合わせた装置設計、部品設計
■筐体設計、機構設計
■要素開発、仕様検討～構想設計、詳細設計、評価、製造管理、試運転まで担当
■日機装技術研究所内のイノベーションLaboにてお客様との仕様打合せを行います
■3DCADを使用（弊社は、SolidWorksを使用していますが、その他3DCAD経験でも問題ありません）
■海外顧客との対応も有（中国、台湾等）
※一人1台をチームでご対応いただくので、仕様検討から出荷まで裁量をもって幅広くかかわっていただきます。
※PJ期間は1年程を想定　新規製品2台～3台担当。

【取扱製品（一部）】
■セラミック基板製造システム
業界標準機として広く活用されている「温水ラミネーター」をはじめ、積層デバイスの製造プロセスでトータルソリューションを提供しています
■3Dシンター
EVで採用が急増中のSiCパワー半導体の基板への接合工程において、当社独自の3Dプレス方式により、SiCチップと基板をシンタリング接合する装置
■3Dプレス
デジタル社会実現に向けた、より高性能な演算速度を持つCPU・GPUに対する放熱対策用金属基板製造等において、当社独自の3Dプレス方式により？？積の銅回路を？括圧着できる装置
（参考HP：https://www.nikkiso.co.jp/products/industrial/）
※製品魅力：国内はもちろん、アジア、中国、台湾（量産機）にてトップシェア

【ポジションの魅力】
源流～お客様現地試運転まで対応いただくため、ご対応いただく業務が幅広く、スキルアップにつながります。また、本人の意向やスキルにより設計担当を決めるので、希望反映されやすい環境です。

【募集背景】
体制強化に伴う募集となります。

【組織構成】
■勤務地：東村山事業所（東京都東村山市野口町2-16-2）
■配属予定部署：インダストリアル事業本部
■人数構成：14名（機械/電気の設計…

募集条件

人材紹介会社情報

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