具体的な業務内容

半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質保証業務をお任せします。
世界トップシェアを誇る半導体ICパッケージ基板の製造において、製品および製造工程の品質保証業務を担当します。
スマートファクトリー化を進める中で、データを活用した品質維持・向上に取り組みます。

【具体的な業務内容】
・品質保証計画の立案・推進
・顧客との品質対応・折衝 （海外出張あり）
・不適合品や工程異常発生時の対応
・顧客クレームに対する是正・予防処置の実施

【採用背景】
データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、5,000億円の設備投資を予定しています。
これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高機能、大型・多積層といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。

【特徴・魅力】
世界トップクラスのシェアを持つ半導体ICパッケージ基板メーカーとして、最先端分野の品質保証に携われる点が大きな魅力です。顧客は海外の大手半導体メーカーが中心で、グローバルな品質基準に基づく業務経験を積むことができます。また、スマートファクトリー推進により、データ活用や業務改善に挑戦できる環境が整っています。

【キャリアステップ】
入社後は製品・工程に関する知識を習得し、品質保証業務を担当します。将来的には、顧客対応のリーダーや品質改善推進の中核人材として活躍するほか、マネジメント職や専門性を高めた品質エキスパートとしてのキャリア形成も可能です。

【配属部門】
電子事業本部　品質統括部　品質保証部（メンバー：約100名）に配属

募集条件

人材紹介会社情報

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