具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【配属先ミッション】
プリント基板（PCB）を中心に新規市場の開拓および市場調査を通じて、技術と市場をつなぐ役割を担います。顧客・関連企業との対話から得たニーズや課題を開発部門へフィードバックし、製品・技術の開発や新たな用途創出を推進することがミッションです。

【職務内容】
入社後はの銅箔事業部製品の用途や既存市場（PCB）の把握を中心に、関係メンバーと連携しながら、用途検討や市場分析に必要な知識や視点を実務を通じて習得していただきます。

その経験を踏まえ、新規市場の開拓業務にも段階的に取り組んでいただきます。既存市場で培った知見を基に仮説を立て、関係メンバーと議論を重ねながら、営業部門や海外拠点と連携し、テーマ設定や検討を主体的にリードしていただくことを想定しています。
また、展示会・セミナーへの参加や市場製品の分解・分析を通じて市場動向や技術課題を把握し、用途提案や開発部門へのフィードバックにつなげていただきます。
※業務に応じて、国内外への出張が月数回程度発生します。
※エレクトロニクス、エネルギー、通信・ネットワーク、自動車など、成長が見込まれる分野を中心に、ご自身の関心や強みを活かして裁量を持って新規市場開拓に取り組むことが可能です。

【業務の面白み/魅力】
様々な業界・顧客と直接向き合いながら、市場構造や技術トレンドを自ら整理・仮説化し、自身が見出した用途やテーマが事業として立ち上がっていくプロセスに深く関われます。

【キャリアステップイメージ】
まずは技術マーケティング担当として経験を積み、将来的にはマーケティング領域のリーダー・責任者や、開発・企画部門における新規ビジネス創出に関わるキャリアを想定しています。

【銅箔事業部の代表的な製品について】
◇高周波基板用電解銅箔「VSP」:
高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用されております。足元はAI インフラ関連向けに HVLP5 グレード品が量産フェーズに移行し、ビッグテック各社での採用が進むなど需要が急激に増加しております。

◇キャリア付極薄銅箔「MicroThin」:※世界シェア95%
微細回路形成に適した 1.5μm～5μm の銅箔厚みと複数種類の微…

募集条件

人材紹介会社情報

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