具体的な業務内容

半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質管理業務をお任せします。
情報取得⇒設備制御などスマートファクトリー化を進めた工程管理、品質管理の進化をすすめ、強い品質管理体制の構築を一緒に取り組んでいただきます。

【具体的な業務内容】
・購入製品、原材料、その他資材の受け入れ検査業務、サプライヤー監査、指導
・不適合の是正処置及び予防処理
・計量器の維持管理
・品質マネジメントシステムの維持、管理（文書管理、内部監査など）
・異常早期発見、不具合品の流動防止のためのアラーム機能を持った品質管理システムの構築
・異常発生時の初動調査と対応

【採用背景】
データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、5,000億円の設備投資を予定しています。
これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高機能、大型・多積層といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。

【特徴・魅力】
・世界トップクラスのシェアを持つ半導体ICパッケージ基板メーカーとして、最先端分野の品質管理に携われる点が大きな魅力です。取引先も大手や外資メーカーが多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。
・全工場を統括した品質管理体制の構築・変革を担っており、製品難易度が上がる本業界において、品質管理・工程管理による高歩留りが業界を制するといっても過言ではありません。結果に繋がる非常にやりがいのある部門です。

【配属部門】
電子事業本部　品質統括部　品質管理グループ（メンバー：約140名）に配属

募集条件

人材紹介会社情報

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