具体的な業務内容

【職務内容】
・ソルダーペーストや焼結材などの電子部品接合材料の開発および評価業務。
・実装技術の研究開発業務。
・開発に必要な分析業務（SEM/EPMA等の表面、断面解析、成分分析、有機・無機材料分析）

【扱う製品】
電子機器に必ず使用されるプリント基板向け実装材料。ソルダーペーストには、金属微粉末（Sn/Ag/Cu 等）と化学材料であるフラックスが含まれます。
また、銀や銅の微粉を混合した焼結系接合材製品もあります。
そのような製品類が部品実装工程で使用されますので、要求特性に基づく金属成分や材料配合により開発品を設計し、評価を繰り返し、工場での量産化も推進します。

【マーケット】
PC、スマートフォン、家電、モビリティおよびパワエレ市場まで幅広い分野で製品は使用されます。

【魅力】
文献調査や市場調査を踏まえて要求特性に基づく開発が可能な環境です。製品開発体制は、製造技術と連携、量産立上げまで一貫して関われる環境であり、裁量の大きいポジションです。

【海外勤務について】
同社ではキャリア育成の一環として海外での勤務経験を奨励しています。
日本工場で培った知識や経験を活かして、海外で活躍できる環境が整っています。
※出向期間は約3年で、その後は国内に戻り働くことができます。
駐在先：韓国、中国、ドイツなど

【海外の職場環境】
日本工場や現地スタッフからフォローを受けて業務を進める事が出来ます。
WEBミーティングやチャットを使用して日本からタイムリーなサポートを受けることができ、
周りの協力を得つつ、無理なく成長していくことが出来る環境となっています。

年に1～2回程度、国内外への出張が発生する場合があります。

募集条件

人材紹介会社情報

この求人は紹介求人です。姉妹サイトイーキャリアFAへの応募になります