具体的な業務内容
溶液法で成長した SiC インゴットを外周研削~エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発業務
* 大口径 SiC ウェハ用量産ラインの開発
* 加工条件・切断条件の最適化、加工精度向上、研磨材開発による工数削減
* 溶液法における SiC 結晶評価技術の確立
* 量産製造プロセス構築に必要な技術開発
* 新規製造ラインの立ち上げなどにチャレンジしたい方
配属先:次世代半導体 加工開発 Gr
採用背景:組織能力強化
募集条件
| 雇用形態 | 正社員 |
|---|---|
| 求める人物像 |
【必須要件】 (いずれか) ・砥粒加工(スライス、ラップ、研削、研磨等)の生産・研究開発経験 ・半導体・電子部品・光学部品・セラミックスなどでの生産技術、技術開発経験 ・半導体ウェハ洗浄の生産・研究開発経験 【歓迎要件】 ・SiC/GaN など化合物半導体ウェハの加工・洗浄経験 ・新規製造ラインの立ち上げなどにチャレンジしたい方 |
| 勤務地 |
栃木県鹿沼市 |
| 給与・待遇・福利厚生 |
年収:600万円~1000万円 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 |
完全週休二日(土日) |
企業情報
| 業種 | メーカー(化学) メーカー(機械) |
|---|---|
| 本社所在地 | 東京都昭島市武蔵野3−4−1 |
| 設立 | 1941年12月12日 |
| 従業員数 |
100-999人 |
| URL | http://www.mipox.co.jp/ |
人材紹介会社情報
この求人は紹介求人です。姉妹サイトイーキャリアFAへの応募になります
| 人材紹介会社名 | 株式会社パソナ |
|---|---|
| 厚生労働大臣許可番号 | 13-ユ-010444 |
| 紹介事業事業所・拠点 | ■東京本社 東京都港区南青山3-1-30 PASONA SQUARE ■大阪支店 大阪府大阪市北区梅田1丁目13-1 大阪梅田ツインタワーズ・サウス 24F ■名古屋支店 愛知県名古屋市中村区名駅1-1-4 JRセントラルタワーズ46階 ■札幌支店 北海道札幌市中央区北5条西2-5 JRタワーオフィスプラザさっぽろ16F ■仙台支店 宮城県仙台市青葉区中央1-2-3 仙台マークワン18F ■岡山支店 岡山県岡山市北区駅元町1-6 岡山フコク生命駅前ビル11F ■広島支店 広島県広島市中区本通7-19 広島ダイヤモンドビル7F ■福岡支店 福岡市中央区天神2-8-35 天神住友生命FJビジネスセンター19階 |
| URL | https://www.pasonacareer.jp/ |
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