具体的な業務内容

配属： エレクトロニクス事業部 ファンドリーサービス部 プロセス技術課

■ 募集背景
案件増加に伴い、加工件数の拡大に対応するための増員募集です。 あわせて退職者の補充も兼ね、体制強化を図ります。

■ ポジション概要
半導体関連の材料に対して、「研磨（磨く）」「接合（くっつける）」といった加工を行うポジションです。 単なる作業ではなく、加工条件を考えながら進める技術職です。

■ 業務内容
?半導体基板材料の研磨加工・接合加工
?加工条件（回転数・圧力・時間など）の検討・調整
?加工結果の評価・記録（仕上がり状態の確認など）
?加工レポートの作成
?必要に応じた顧客との仕様打合せ・技術的なやり取り
※クリーンルーム内での作業が中心です ※基礎的な加工はOJTで習得できます

■ ポジションの魅力
?半導体分野の加工技術（研磨・接合）を基礎から身につけられる
?条件出しや評価など、エンジニアリング要素にも関われる
?案件ごとに異なる材料・条件を扱うため、技術の幅が広がる
?将来的にプロセス改善や標準化にも関与可能

募集条件

人材紹介会社情報

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