具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
■次世代の半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発に携わっていただきます。
　具体的には下記の業務に携わっていただきます

　◆加工技術者として、製品のQDC成立に向けた研究開発
　　・先端加工技術のベンチマークや、フィジビリティスタディ
　　・加工面からの、製品構造や工程への仮説立案
　　・仮説の立証と製品成立に向けた各開発
　◆上記項目に関わる社内外連携
　　・社外：アカデミア、材料メーカ、設備メーカ他との共創や折衝
　　・社内：設計、製造、材料、設備、工程等　各部署とのコンカレントエンジニアリング
　◆デンソー将来製品全般を俯瞰しての、先回りの加工研究の企画・提案


【採用背景】
CASEというキーワードに代表される形で、自動車業界は100年に一度の変革期にありますが、この中で半導体の付加価値割合は急増しており、ここでの競争がデンソーの将来に直結します。半導体の価値を最大限に活用するためには、その半導体素子自体の価値も当然ながら、後工程と言われる素子のパッケージ化も重要であり、近年は特にその比重が高まっています。そこで、私たちは次世代の競争力ある半導体パッケージを共に生み出してくれる仲間を募集しています。

募集条件

人材紹介会社情報

この求人は紹介求人です。姉妹サイトイーキャリアFAへの応募になります