具体的な業務内容

■募集背景
AIの飛躍的な普及により、AIサーバー向けGPU／AI　ASIC市場が拡大しており、先端パッケージ製造各社は、パッケージの大型化や生産能力確保のため新工場の増設を進めています。そういった社会環境に向け、NGKでは材料技術を活かしてグループビジョン「デジタル社会に貢献する」の実現に向けて取り組んでいます。その中で我々の部門では、半導体プロセス向け部品を開発・生産し、AI社会への貢献を進めながら、顧客から要求される出荷量や次世代スペックへの対応、人材育成・技術蓄積を推進しています。特に塗工成膜やラミネートの開発にてご経験を積まれた方々を中心に、グループビジョン実現に向けて未来を一緒に切り拓ける仲間を募集しています。

■求める人物像
セラミック半導体部品の開発に向け、本質的な課題の解明と対策をチームで実施できる人材を求めています。
事象を論理的に解釈し説明できる方、未経験領域であっても知識習得に向けて努力できる方を歓迎します。

■職務の特色
急成長する先端AIパッケージ市場を支える事業であり収益貢献への期待が大きい製品であること、デジタル社会に貢献できる非常にやりがいの大きい仕事です。
また、新たな課題に対して不具合を分析・解析して対策を打つ地道な作業ですが、うまくいった時にモノづくりの楽しさを味わえる仕事です。

■職務の概要
半導体プロセス部品の生産技術（材料、設備、プロセス条件）に取り組んでいただきます。

■業務の詳細
製品の生産技術を中心に以下の業務に携わっていただきますが、
具体的なテーマは実務経験や保有スキルを踏まえて決定します。
［塗工・成膜技術］
　・セラミックスラリーの混合/調合/評価
　・塗工、成膜、乾燥のプロセス条件
　・塗工設備の立上げ、改善
［ラミネート技術］
　・セラミックシート積層のプロセス条件、設備立上げ
　・セラミックシート積層体の品質評価

募集条件

人材紹介会社情報

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